В производството на полупроводникови пластини, процесът на литография е критична, прецизна стъпка, която определя добива на чипа. Като „ядро на експозицията и изобразяването“ в процеса на производство на пластини, литографията обхваща целия работен процес – включително центрофугиране, експозиция, проявяване, ецване и мокро почистване – и налага изключително строги изисквания за чистота на околната среда, контрол на примесите, електростатичната защита и химическата устойчивост. Прахови частици на микронно ниво, миграция на следи от йони и преходни електростатични разряди могат директно да причинят дефекти на фоторезиста, несъответствие на шарките, окисляване на пластините и микрокъси съединения в схемите, което води до бракуване на цели пластини и води до огромни производствени загуби. Много фабрики за производство на индустриални продукти (FAB) се борят да подобрят добива на своите фотолитографски процеси. Дори когато оборудването, процесите и параметрите на околната среда са в ред, проблемът често се крие в привидно незначителните консумативи за защита на ръцете. Обикновените ръкавици за чисти помещения клас 1000 или индустриални са напълно неподходящи за ултрависоките стандарти на фотолитографския процес.
Защо използването на обикновени ръкавици за чисти помещения е строго забранено в процеса на литография?
Остатъците от прах причиняват замърсяване с фоторезист
Прекомерните серни и хлоридни йони корозират веригите на пластините
Статичното електричество излезе извън контрол, причинявайки повреда в прецизна фотолитографска пластина
Лющене и отлепване, водещи до дефекти от чужди тела в производствения процес
Нитрилни ръкавици без пудра LjieClean клас 100
Suzhou Leader се фокусира върху сектора за производство на полупроводникови пластини и се справя с проблемните точки в процеса на литография. Разработихме специализирани нитрилни ръкавици клас 100 без пудра и с ниско отделяне на газове, които перфектно отговарят на производствените изисквания на целия процес на литография на пластини. Това ги прави предпочитани защитни консумативи за множество фабрики и компании за опаковане и тестване на пластини.
1. Процес без прах на базата на дихлорид: без замърсяване с прах в процеса на фотолитография
Използвайки специфичен за полупроводниците процес на хлориране, този метод не изисква добавяне на помощни добавки като талк, царевично нишесте или силиконово масло през целия процес. Той осигурява гладко нанасяне по време на самия процес, елиминирайки прахообразните частици и остатъците от силиконово масло, които замърсяват фоторезиста, при източника, като по този начин напълно разрешава дефектите от чужди частици във фотолитографския процес.
2 Многоетапното изплакване с ултрачиста вода постига ниско съдържание на сяра, ниско съдържание на хлор и ниско съдържание на йони
Чрез многократни цикли на дълбоко изплакване с вода с висока чистота, добавките от суровините и повърхностните остатъци се отстраняват. Съдържанието на сяра, хлор и разтворими метални йони е строго контролирано, което води до ниско NVR (нелетливи остатъци). Това предотвратява окисляването на пластините, корозията на покритието и дефектите от ецване, което прави ръкавиците напълно съвместими с взискателните литографски процеси за 8- и 12-инчови пластини.
3 Модифицирана ESD защита, вградена в матрицата, за предпазване на чувствителни към електростатично електричество пластини
За разлика от предлаганите на пазара антистатични ръкавици с временни спрей покрития, Gonars използва технология за антистатична модификация в матрицата върху нитрилен основен материал. Това осигурява стабилно и равномерно повърхностно съпротивление, като непрекъснато разсейва статичното електричество през целия процес, за да предотврати натрупването на статично електричество, което би могло да причини разрушаване на фоторезиста и повреда на прецизни пластинкови схеми. Подходящи са за стъпки на литография на сърцевината, като например експониране и проявяване.
4. Гъвкаво и плътно прилягане, подходящо за прецизни операции на микронно ниво
Материалът на ръкавицата е гъвкав и се приспособява към контурите на ръката. С неплъзгащ се текстуриран дизайн на върховете на пръстите, тя е лека и не е обемиста, което я прави идеална за прецизни операции като работа с фотолитографски пластини, отстраняване на грешки в оборудване и прецизна проверка. Тя осигурява неограничено движение и предотвратява подхлъзване, като ефективно минимизира щетите, причинени от случайни удари по време на ръчни операции. Освен това, тя е устойчива на фотолитографски разтворители и леки киселини и основи и остава издръжлива, без стареене или разкъсване дори при продължителна употреба.
5
✅ Двуслойната вакуумно запечатана опаковка елиминира вторичното замърсяване
Готовите продукти се опаковат през целия процес в чиста стая клас 100, използвайки двуслойна вакуумно запечатана опаковка, която ги изолира напълно от прах и влага по време на съхранение и транспортиране. Няма вторично замърсяване при отваряне на опаковката, което позволява незабавната им употреба в чисти помещения за литография клас 100.
Време на публикуване: 23 юли 2026 г.